二楼书房。

　　方鸿在文档里分别建立了半导体材料和半导体设备两大分类，而后再进一步进行细分，对应到要投的产业并做好资本开支的分配比例。

　　半导体材料主要包括“晶圆制造材料”和“封装材料”两个大类别。

　　其中晶圆制造材料又分为：硅片、掩膜版、光刻胶、抛光材料、特种气体、靶材等。

　　各大材

　　第178章

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