虽然确定了三位研发助手,芯片架构设计助手张小明,芯片前端设计助手孙一诚,芯片后端设计助手陈迅,但是,李飞并没有直接让他们负责整个MP3芯片的研发,只是让他们研发芯片内部的某一小模块的电路功能…,毕竟这是和FM芯片完全不同的概念,
另外,虽然说现在分了岗位,但是,李飞还是鼓励他们在芯片技术上全面,并在芯片研发经验上互相共享…。
这样的话,他们在芯片研发上进步更快...,
同时,李飞也放手了FM芯片的研发工作,写了一封邮件给55家客户和国内一线收音机大厂,以及国外汽车制造商…,并且让他们一一拜访这些客户…
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放下FM芯片项目工作后,李飞正式投入到MP3芯片的研发,不过,为了让三位研发助手尽快入门,李飞先是编写MP3芯片内部电路图和RISC-V芯片架构…,
熟悉以上MP3芯片研发基础知识后,李飞就让三人负责芯片架构,前端设计和后端设计,这其中某一小模块的电路功能设计研发,
然后,李飞也一起跟进设计…,设计完成后,让他们三人所设计的模块电路,与李飞研发的芯片电路进行对比…,让他们知道这差距在哪里…,
这样进行对比,就可以知道差距在哪里,对快速掌握芯片研发技术是十分有效果,同时,李飞也非常耐心地讲解,这样的芯片电路设计的原因…,
虽然说,这样很耽误李飞的时间,但是,这是后续的芯片研发人才做储备…,
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那么,在MP3芯片研发流程上,李飞的第一步是确定了RISC-V芯片的架构以及芯片内部电路模块分布,
需要说明的是,在研发FM芯片V2.0版本上,RISC-V相关软件研发工具已经完成了,例如:调试工具链、中断控制器、JVM、LLVM构架编译器的框架系统、Python…等。
不过,需要强调的是,芯片架构的研发难度是远远大于芯片的研发,这是因为研发芯片架构的指令集,是决定软件运行标准的基础,各条指令是按顺序串行执行的,它由芯片内布电路结构构成,类似程序一样的,可以使芯片进行某一特定运算速度快速增加。虽然说芯片架构其实也是一堆程序,但它并不是由程序语言编写,而是通过芯片晶体的物理性质来实现,并且,研发芯片架构不仅需要电子类工科的专业人才,还需要基础物理领域的专业人才,
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李飞如此熟练地完成了RISC-V架构的研发,是积累了重生的研发经验,虽然说在21世纪5G人工智能时代,运用RISC-V架构研发出芯片,但由于在芯片生态上和商业上无法与ARM抗衡…,
众所周知,在21世纪,ARM芯片架构除了不在电脑上使用,基本垄断了所有的电子设备,不管是民用,还是在工业芯片上…
另外的原因无法与ARM架构抗衡,就是RISC-V开发免费的,允许用户自己加新指令,那么,这就造成了全球各大芯片设计公司,纷纷推出自己的RISC-V芯片架构时,其内部指令的软件却完全不一样…,
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如今,李飞现在正式开始RISC-V的商业化在MP3芯片上,那么,以后,大深市芯片产业有限公司将会彻底统一RISC-V芯片架构所有的指令和软件工具测试标准…,彻底统一全球所有的芯片架构…
当然,需要注意的是,现在ARM芯片架构,已经摆脱亏损,快要崛起…
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确定了芯片架构后,接下来的工作就是前端逻辑设计了,编写RTL与或者门级的代码了,
RTL是用硬件描述语言描述想达到电路的功能,门级则是用具体的逻辑单元来实现所设计电路的功能,门级最终可以在半导体厂加工成实际的硬件,
那么,RTL和门级的区别是:在设计实现上的不同阶段,RTL经过逻辑综合后,就得到门级。
在芯片电路设计中, RTL是用于描述同步数字电路操作的抽象级,是由一组寄存器以及寄存器之间的逻辑操作构成。之所以如此,是因为绝大多数的电路可以被看成由寄存器来存储二进制数据、由寄存器之间的逻辑操作来完成数据的处理,数据处理的流程由时序状态机来控制,这些处理和控制可以用硬件描述语言来描述。
门级在芯片电路设计中,是用于描述电路元件相互之间连接关系的,简单的来说,是一个遵循比较简单的标记语法的文本文件。门级指的是网表描述的电路综合级别。是描述电路元件基本是门级或与此同级别的元件...
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确定MP3芯片前端逻辑设计后,就要验证了RTL代码的功能是否符合芯片电路的设计,验证软件可以采用cadence公司的NC_VERILOG,或者synopsys公司的VCS…
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再接着,用Cadence的 PKS输入硬件描述语言转换成门级网络表Netlist,去确定电路的面积,时序等目标参数上达到的标准,确定相关参数后,再一次进行仿真,确定模块电路是否无误,
然后,进行后端设计的数据准备,是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表Netlist,以及模块电路与芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和I/O Pad的库文件相等一致...
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再进行芯片布局,芯片布线...
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总之来说,MP3芯片设计工作量很大,包括芯片架构,前端逻辑设计,验证设计,后端物理设计,软件工程,
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于是,就这样时间过得很快,一个月的时间又过去了,转眼就到了5月份,李飞花了一个多月的时间,设计出功能和质量合格的MP3芯片。
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不过,需要注意的是, MP3芯片的内部模块电路远远要超过FM芯片,再加上MP3芯片是新的产品,李飞就预估MP3芯片打样流片的成本,大约是1000万美金。
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李飞虽然在重生前,在设计手机芯片内置MP3电路模块积累了大量的研发经验,但是依然在心态上,把自己放在一个新人的工作状态,即使芯片设计完成,李飞还是不断地对芯片的前端和后端,甚至芯片架构进行仿真验证。
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虽然李飞的公司不差钱,但是1000万美金也是一大笔数字,
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顺便说一下,在我国弯弯地区的芯片设计公司,每当芯片打样流片时,老板们都要去寺庙烧香…,